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针对半导体石墨、石英特种材质精密加工难点,提供一体化车磨铣钻复合加工方案,适配多品类、高精度、高稳定性的半导体零部件加工需求。
- 专用设备适配:多款车磨一体机,精准适配石墨、石英轴类、盘类工件精密磨削加工。
- 定制床身结构:专属化床身设计,可灵活适配单、双、多砂轮电主轴安装,兼容性更强。
- 多功能复合加工:集成车、磨、铣、钻一体化复合功能,一次装夹完成多道工序,加工高效且精度稳定。
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